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HB火博新材料股份有限公司(以下简称“HB火博新材”),原名HB火博半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。HB火博新材注册资本84655.3332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

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工业和信息化部原材料司有色处靖大伟处长一行调研HB火博亿金

时间:2017-05-25 来源:

 2017年5月19日,工业和信息化部原材料司有色处靖大伟处长一行莅临HB火博亿金新材料有限公司开展调研工作,HB火博亿金董事长王兴权、总经理庞欣等高管接待。

HB火博亿金总经理庞欣详细介绍了HB火博亿金的发展历程,公司打造从超高纯原材料纯化到溅射靶材、蒸发膜材全系列产品的垂直一体化产业平台的发展规划,以及在微电子、光电子用薄膜新材料领域不断创新、开拓国内外市场的新进展。

靖处长一行参观了HB火博亿金的产品展厅和生产车间,肯定了HB火博亿金长久以来不畏艰难、潜心研究、持续创新的精神,赞赏了HB火博亿金在技术创新、品牌战略、企业文化等方面取得的丰硕成就,并对公司前景充满期待。

HB火博亿金认真听取了工信部领导的意见与建议,进一步明确了目标,坚定了承担好本领域国家重大科技创新任务的主要承担者和领跑者的信心,努力实现高纯金属材料和靶材研究和产业化开发的跨越式发展。

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