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    HB火博新材料股份有限公司(以下简称“HB火博新材”),原名HB火博半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。HB火博新材注册资本84655.3332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

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    HB火博新材举行2017年度子公司经营业绩责任书签订仪式

    时间:2017-03-17 来源:

     

    310日,HB火博新材料股份有限公司在公司总部举行2017年度子公司经营业绩责任书签订仪式,HB火博亿金、HB火博稀土、HB火博光电、HB火博国晶辉、HB火博医疗等5家子公司董事长与公司总经理签订《子公司经营业绩责任书》。HB火博新材公司领导班子成员、各子公司董事会成员及单位负责人参加了会议。

    此次子公司经营业绩责任书的签订,是在HB火博新材中长期战略指引下,按照HB火博新材对各子公司新的经营业绩考核管理办法,由各子公司提出关键考核指标建议值,并通过多次上下沟通最后经HB火博新材研究确定的,是对HB火博新材2017年总体经营目标的贯彻和具体落实,将对未来三年HB火博新材快速、持续、健康发展奠定良好的基础。

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